PCB 打样服务
PCB 打样用于在正式量产前验证设计、工艺与装配。我们根据您的 Gerber 文件安排样品制作，并在投产前进行工程评审，帮助您在开发阶段尽早发现问题。
打样流程
标准流程如下（交期在工程评审后以书面形式确认）：
- 提交 Gerber、钻孔文件与需求清单
- 工程评审：叠构、层数、孔径与拼板方式
- 报价确认与资料复核
- 样品生产与电测/外观检查
- 出货与样品验证反馈
报价需要提交的资料
资料越完整，评估与报价越准确。建议一次性提供：
- Gerber 文件（含钻孔文件）
- 层数与叠构说明
- 板厚要求
- 板材类型（如 FR4）与 TG 要求
- 铜厚（外层/内层）
- 表面处理要求
- 数量（打样数量与预估批量）
- 是否需 SMT 贴片配套
- 期望交期与出货方式
工程评审会确认什么
投产前，我们会依据您提交的资料确认以下内容，遇到疑点会先与您沟通、确认后再投料：
- 叠构与层数是否可制造
- 线宽线距、孔径与外形公差要求
- 拼板方式与利用率
- 表面处理与板材选择
- 是否需要阻抗控制或其他特殊要求
打样与量产衔接
样品确认后的叠构与工艺要求将作为批量生产的依据；批量投产前我们会再次核对资料版本，避免因文件版本不同造成差异。需要 SMT 贴片配套时，可在打样阶段一并评估。
说明
特殊工艺（HDI、高频、铝基等）请先咨询工程确认承接能力。
常见问题
- PCB 打样需要提供哪些文件？
- 至少需要 Gerber 文件与钻孔文件。如果涉及阻抗控制、特殊叠构、拼板或外观要求，请一并提供叠构说明与技术要求，资料完整可以减少往返确认。
- PCB 打样交期多久？
- 交期取决于层数、板材、工艺与数量，常规工艺与特殊工艺差异较大。我们会在工程评审后给出书面交期，不做未经确认的口头承诺。
- 可以做多层板打样吗？
- 层数按您的图纸评估确认。请提交叠构说明，我们在评审后回复能否承接以及对应的工艺要求。
- 打样和批量生产会不一致吗？
- 样品确认的叠构与工艺要求会作为批量生产依据，批量投产前会再次复核资料版本，减少版本混用带来的差异。
- 打样可以同时做 SMT 贴片吗？
- 可以一并评估。请在询盘时说明需要 SMT 贴片，方便在报价阶段就把线路板与贴装配套一起核算。