PCB 打样服务

打样流程

标准流程如下：

• 提交 Gerber、钻孔与需求
• 工程评审与报价确认
• 样品生产与电测/外观检查
• 出货与验证反馈

需要提供的资料

层数、板厚、板材（FR4 等）、铜厚、表面处理、数量、是否需 SMT 贴片与期望交期。

说明

特殊工艺（HDI、高频、铝基等）请先咨询工程确认承接能力。