质量控制
品质建立在可控的流程之上。我们依据客户资料完成工程评审与制程确认，并在生产各环节设置检查点，保证交付质量可追溯。
制造过程管控
我们的 SMT 与线路板制造流程包含以下环节（官网已公开）：
- 来料检验
- 锡膏印刷
- 高速贴片
- 回流焊接
- AOI 自动光学检测
- 包装出货
各环节的检查重点
流程中的每个环节都对应明确的检查内容，便于在问题扩大前发现并处理：
- 来料检验：核对板材、覆盖膜与来料的批次信息
- 锡膏印刷：检查印刷厚度与位置的一致性
- 高速贴片：核对元件位置、方向与极性
- 回流焊接：按工艺曲线确认焊接效果
- AOI 自动光学检测：检出缺件、偏移、连锡等外观缺陷
- 包装出货：按订单要求核对数量、包装与出货信息
工程评审
投产前依据客户 Gerber、BOM 与要求进行工程评审与制程确认，提前识别可制造性问题。
客户如何验证质量
除了生产过程控制，客户可以通过以下方式验证交付质量：
- 样品确认：批量投产前先确认样品结构与外观
- 资料复核：批量投产前核对图纸版本与工艺要求
- 出货检查：按订单约定的项目完成检查后再出货
- 反馈闭环：出货后的问题反馈会回到工艺与检查环节处理
说明
具体检测项目、测试方法与认证资质，请以我司出具的确认信息与证书为准；如需特定认证或测试标准，请在询盘时明确提出。
常见问题
- 你们有哪些质量认证？
- 认证资质以公司实际持有并可出具的证书为准。如果您的项目要求指定认证或测试标准，请在询盘时说明，我们确认后再回复对应情况。
- 出货时会提供检测报告吗？
- 可提供的检测项目与记录以订单确认的内容为准。请在询盘时说明需要的报告类型与检验项目，我们确认后再做承诺。
- 如何保证打样与批量的一致性？
- 样品确认的叠构与工艺要求会作为批量生产的依据，批量投产前会再次复核资料版本，减少版本差异带来的问题。
- 可以按我们的测试标准做检验吗？
- 请提供具体标准与检验项目，我们在评审后确认能否执行，并回复对应的检验方案。
- 发现质量问题怎么处理？
- 请提供批次信息、不良现象描述与图片，我们会核对生产与检查记录后回复处理方案。