质量控制

制造过程管控

我们的 SMT 与线路板制造流程包含以下环节（官网已公开）：

• 来料检验
• 锡膏印刷
• 高速贴片
• 回流焊接
• AOI 自动光学检测
• 包装出货

工程评审

投产前依据客户 Gerber、BOM 与要求进行工程评审与制程确认，提前识别可制造性问题。

说明

具体检测项目、测试方法与认证资质，请以我司出具的确认信息与证书为准；如需特定认证或测试标准，请在询盘时明确提出。